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帝瓦雷与华为联合打造 华为Sound X发布:1999元起

  • 11月25日消息,华为Sound X亮相。官方介绍,华为Sound X由华为与帝瓦雷联合设计,其设计灵感源于维也纳音乐金色大厅。它采用全对称美学设计,音箱尺寸为165mm(直径)×203mm(高度),重量为3.5kg,使用NCVM不导电真空电镀工艺,其优势在于拥有金属质感、光亮通透,同时不影响无线信号传输,耐磨、耐醇、耐汗。规格方面,华为Sound X搭载帝瓦雷60W双低音炮,同时搭载扬声器主动匹配信号处理专利技术,配合独特的对称式重低音设计以及巴黎实验室的联合调测,给你看得见的震撼听觉。而且,华为Sou
  • 关键字: 华为  音箱  Sound X  

Creative 创新 Sound Blaster Recon3D USB声卡拆解

  • Recon3D是创新最新推出的一款USB声卡,该声卡运用了Sound Core3D技术,在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理核心以及高质量的HD Audio Codec,具体包括:4个独立的Quartet DSP处理器核心,6通道24位DAC[102dB],4通道24位ADC[101dB],集成耳机放大器、数字麦克风接口、S/PDIF输入输出以及GPIO。Sound Core3D通过了Dolby Digital解码认证,支持THX TruStudio Pro音效,支持CrystalVoice语音
  • 关键字: 创新  Creative  Sound  Blaster  Recon3D  Core3D  

Creative创新 游戏通讯耳机拆解

  • Sound Blaster Tactic3D是Creative创新在2010年11月发布的针对游戏玩家设计的耳机系列,据创新官方资料显示,该系列配有THX“Trustudio Pro Dual Mode USB 2.0”适配器,可实现THX TruStudio Pro 360度环绕3D音效。同时,Sound Blaster Tactic3D还支持VoiceFX 语音变形,可定制TacticProfile EQ和音频设置,还可以在windows7下将游戏声效还原为EAX环绕声效,支持Creative Alc
  • 关键字: Sound  Blaster  Tactic3D  Sigma  

ST推出Sound Terminal数字音频系统级芯片

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的系统级芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布两款全新Sound Terminal 数字音频系统级芯片,让设计人员能够实现更加纤薄的家庭娱乐应用,同时还能驱动散热器,使苹果彩票好运平台通过严格的苹果彩票好运平台安全要求。
  • 关键字: ST  芯片  Sound Terminal   

Global IP Sound为VoIP应用提供软件技术

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